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央廣網(wǎng)南京8月8日消息（記者鄭楚豫）2023年7月26日，江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“協(xié)昌科技”）披露了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股意向書(shū)（簡(jiǎn)稱(chēng)“招股意向書(shū)”），擬于近期在深交所發(fā)行上市。

協(xié)昌科技主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司主要產(chǎn)品具體為晶圓、封裝成品和運(yùn)動(dòng)控制器、運(yùn)動(dòng)控制模塊等四類(lèi)。

(資料圖片僅供參考)

深交所官網(wǎng)顯示，創(chuàng)業(yè)板實(shí)行注冊(cè)制后首批企業(yè)受理日期是在2020年6月22日；而協(xié)昌科技從2020年6月28日獲受理，到2022年3月17日上會(huì)通過(guò)，再到2023年5月31日注冊(cè)生效，每一個(gè)進(jìn)程都較為緩慢，因此被媒體戲稱(chēng)為創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制最老“釘子戶(hù)”。

招股意向書(shū)披露，協(xié)昌科技計(jì)劃發(fā)行新股1,833.3334萬(wàn)股，擬募集資金42,051.22萬(wàn)元，將用于運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，保薦人（主承銷(xiāo)商）為國(guó)金證券。

6年無(wú)新增發(fā)明專(zhuān)利，技術(shù)創(chuàng)新能力遭上市委關(guān)注

2022年3月17日，創(chuàng)業(yè)板上市委召開(kāi)了2022年第12次審議會(huì)議，協(xié)昌科技首發(fā)獲通過(guò)。在此次審議會(huì)議上，上市委要求協(xié)昌科技結(jié)合研發(fā)費(fèi)用率低于同行業(yè)可比公司、研發(fā)人員整體學(xué)歷偏低、11項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)日皆在2016年以前等情況，說(shuō)明公司技術(shù)創(chuàng)新能力和技術(shù)應(yīng)用能力的具體表現(xiàn)。

協(xié)昌科技在最新披露的招股意向書(shū)中表示，截至報(bào)告期末，公司已經(jīng)取得250項(xiàng)專(zhuān)利證書(shū)，其中發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利93項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利145項(xiàng)。

與此前的招股說(shuō)明書(shū)和審議會(huì)議公告相比，協(xié)昌科技的發(fā)明專(zhuān)利多了1項(xiàng)，但總計(jì)12項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利均是在2017年6月29日之前取得，公司6年來(lái)在研發(fā)上的投入?yún)s沒(méi)有取得新的發(fā)明專(zhuān)利。

公司發(fā)明專(zhuān)利情況（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

招股意向書(shū)披露，2020年至2022年（簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告期”），協(xié)昌科技的研發(fā)費(fèi)用分別為1,418.76萬(wàn)元、1,622.11萬(wàn)元和2,040.24萬(wàn)元，研發(fā)投入占比分別為2.93%、3.09%和3.80%。

公司研發(fā)投入情況（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

盡管協(xié)昌科技研發(fā)費(fèi)用和研發(fā)投入占比均逐年增加，但相比于同行業(yè)公司，協(xié)昌科技的研發(fā)費(fèi)用率還是明顯偏低。

招股意向書(shū)披露，報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技同行業(yè)可比公司的運(yùn)動(dòng)控制器業(yè)務(wù)研發(fā)費(fèi)用率平均值為5.87%、6.23%和6.54%，功率芯片業(yè)務(wù)研發(fā)費(fèi)用率平均值為7.18%、8.75%和12.59%，均遠(yuǎn)高于協(xié)昌科技的2.93%、3.09%和3.80%。

公司與主要同行業(yè)上市公司的研發(fā)費(fèi)用率對(duì)比分析（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

另外，協(xié)昌科技在招股意向書(shū)中稱(chēng)，公司高度重視研發(fā)技術(shù)人才的培養(yǎng)，注重人才梯隊(duì)建設(shè)，形成了“核心技術(shù)人員-研發(fā)技術(shù)骨干-普通研發(fā)人員-技術(shù)支持人員”的研發(fā)技術(shù)人員結(jié)構(gòu)體系。

但招股意向書(shū)同時(shí)披露，截至報(bào)告期末，協(xié)昌科技共有員工525人，其中學(xué)歷為本科及以上的43人，占比為8.19%；公司研發(fā)及技術(shù)人員為94人，其中學(xué)歷為碩士及以上的僅有1人，本科為23人，本科以上人員占整個(gè)研發(fā)技術(shù)人員的比例還不足三成。

公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

雖然學(xué)歷和研發(fā)能力并不能劃上等號(hào)，但通過(guò)學(xué)歷占比或許能反映出協(xié)昌科技在研發(fā)方面不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

晶圓產(chǎn)銷(xiāo)量大幅下降，募投項(xiàng)目必要性存疑

招股意向書(shū)披露，報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技的營(yíng)業(yè)收入分別為48,412.69萬(wàn)元、52,533.38萬(wàn)元和53,706.02萬(wàn)元，同期凈利潤(rùn)分別為9,674.80萬(wàn)元、10,274.33萬(wàn)元和10,608.23萬(wàn)元。

報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技功率芯片產(chǎn)品收入分別為11,374.37萬(wàn)元、9,443.62萬(wàn)元和5,731.99萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為23.59%、18.00%和10.69%，相對(duì)運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品而言占比較低，且呈下滑趨勢(shì)。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技功率芯片業(yè)務(wù)前五大客戶(hù)收入占比分別為6.03%、6.07%和4.70%。近三年協(xié)昌科技功率芯片業(yè)務(wù)的大客戶(hù)也更替頻繁，反映了該業(yè)務(wù)的大客戶(hù)關(guān)系不穩(wěn)定，或從側(cè)面說(shuō)明了公司功率芯片業(yè)務(wù)收入波動(dòng)較大的原因。

公司功率芯片類(lèi)產(chǎn)品主要客戶(hù)情況（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

協(xié)昌科技本次IPO募投項(xiàng)目之一的功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，擬投資額10,088.83萬(wàn)元，其中建設(shè)投資支出為9,698.83萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金390.00萬(wàn)元。該項(xiàng)目擬建設(shè)TO-220和TO-252封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

招股意向書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技晶元產(chǎn)量分別為6.72萬(wàn)片、4.55萬(wàn)片和3.60萬(wàn)片，直接對(duì)外銷(xiāo)量分別為5.11萬(wàn)片、2.58萬(wàn)片和1.09萬(wàn)片，均呈逐年大幅下降趨勢(shì)。

公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)情況（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

綜上，在公司功率芯片類(lèi)產(chǎn)品晶圓的產(chǎn)銷(xiāo)量均下降的背景下，協(xié)昌科技募投項(xiàng)目是否還具有必要性？對(duì)此，央廣網(wǎng)聯(lián)系了協(xié)昌科技證券部，截至發(fā)稿前公司未作回復(fù)。

核心人員履歷瑕疵多，信披質(zhì)量堪憂(yōu)

協(xié)昌科技核心人員履歷也存在諸多瑕疵。

招股意向書(shū)顯示，張亮為協(xié)昌科技技術(shù)總監(jiān)、董事，其于2003年9月至2005年12月任無(wú)錫協(xié)力自動(dòng)化有限公司工程師。

但據(jù)工商資料顯示，該公司全稱(chēng)為無(wú)錫協(xié)力自動(dòng)化設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫協(xié)力”），成立于2004年10月10日，晚于協(xié)昌科技披露的張亮入職時(shí)間。

無(wú)錫協(xié)力工商資料（來(lái)源：天眼查官網(wǎng)）

招股意向書(shū)披露，協(xié)昌科技的運(yùn)動(dòng)控制器業(yè)務(wù)及相關(guān)技術(shù)主要承繼于無(wú)錫協(xié)昌科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫協(xié)昌”）。顧挺目前為協(xié)昌科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，其于2009年12月起任無(wú)錫協(xié)昌的執(zhí)行董事、經(jīng)理。

顧挺任職信息（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

但據(jù)協(xié)昌科技2015年1月29日在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)披露的公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)顯示，顧挺于2008年5月起任無(wú)錫協(xié)昌的總經(jīng)理，與招股意向書(shū)披露的存在偏差。

顧挺任職信息（來(lái)源：協(xié)昌科技公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)）

此外，招股意向書(shū)披露，王紅梅為協(xié)昌科技財(cái)務(wù)總監(jiān)，其于2002年8月至2008年10月任無(wú)錫慰達(dá)橡膠有限公司財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人。

王紅梅任職信息（來(lái)源：協(xié)昌科技招股意向書(shū)）

但據(jù)協(xié)昌科技公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)披露，1995年7月至2008年10月，王紅梅任江蘇飛達(dá)集團(tuán)有限公司財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人，也與招股意向書(shū)信息存在前后矛盾。

王紅梅任職信息（來(lái)源：協(xié)昌科技公開(kāi)轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)）

證監(jiān)會(huì)2007年1月30日頒布的《上市公司信息披露管理辦法》（2021年修訂）第三條明確規(guī)定，信息披露義務(wù)人應(yīng)當(dāng)及時(shí)依法履行信息披露義務(wù)，披露的信息應(yīng)當(dāng)真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，簡(jiǎn)明清晰、通俗易懂，不得有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏。

上述問(wèn)題，央廣網(wǎng)聯(lián)系了公司證券部，截至發(fā)稿前協(xié)昌科技均未作回復(fù)。