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聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一 成全球最的智能手機芯片供應(yīng)商
發(fā)布日期： 2020-12-30 16:19:18 來源： IT之家

近日，權(quán)威市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商，這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登頂世界第一。

Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科因在100-250美元價格段表現(xiàn)出色，同時在中國和印度等主要市場實現(xiàn)增長，市場份額提升至31%。

高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商，5G芯片出貨量占全球5G手機總出貨量的39%。

此外，第三季度全球5G手機出貨量翻了一番，占智能手機總出貨量的17%。

在iPhone 12系列等新品的推動下，5G智能手機出貨量預(yù)計將繼續(xù)增長，第四季度出貨的智能手機中將有1/3是5G手機。高通也有望在第四季度重回冠軍寶座。

就聯(lián)發(fā)科的市場份額增長，Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai評論稱，這一增長主要有三個原因：

1、100-250美元中端智能手機價格段表現(xiàn)出色，拉美和中東、非洲等新興市場快速增長;

2、華為在禁令實施前采購了大量聯(lián)發(fā)科芯片;

3、美國對華為實施貿(mào)易制裁后三星、小米和榮耀等廠商增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購。小米手機中聯(lián)發(fā)科芯片的份額同比增長了三倍多。此外，臺積電代工的價格低廉的聯(lián)發(fā)科芯片成為了眾多手機廠商爭奪華為所丟失市場的首選芯片。

Dale Gai表示，2020年第三季度，高通在高端市場的份額同比大幅增長，這主要得益于海思的供應(yīng)問題。

但是，高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。我們認為，2021年雙方將通過積極的定價和主流5G芯片產(chǎn)品繼續(xù)展開競爭。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科
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