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深交所上市委：蕊源科技首發(fā)獲通過
發(fā)布日期： 2023-08-09 22:19:52 來源： 證券時報網


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證券時報·數(shù)據寶統(tǒng)計顯示，8月9日，深交所上市審核委員會2023年第61次審議會議結果公告顯示，成都蕊源半導體科技股份有限公司(簡稱蕊源科技)首發(fā)申請獲上市委會議通過，公司擬在創(chuàng)業(yè)板上市。

公司專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設計、封測和銷售。公司本次擬募集資金億元，募集資金擬投資于封裝測試中心建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金、電源管理芯片升級及產業(yè)化項目。本次發(fā)行保薦機構為中國國際金融股份有限公司。

財務數(shù)據顯示，2020年-2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為億元、億元、億元，實現(xiàn)凈利潤分別為萬元、萬元、萬元。

公司主要財務指標

財務指標/時間2022年 2021年 2020年
營業(yè)收入（萬元）
歸屬母公司股東的凈利潤（萬元）
扣除非經常損益后歸屬母公司所有者凈利潤（萬元）
基本每股收益（元）
稀釋每股收益（元）
加權平均凈資產收益率（%）
經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額（萬元） -

（文章來源：證券時報網）

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