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3D打印水冷頭 釋放計算能力 熱點(diǎn)在線
發(fā)布日期: 2023-05-23 06:58:04 來源: 中關(guān)村在線


(資料圖)

一系列3D打印的處理器冷卻器是ITF世界會議上最有趣的演講之一,該會議由芯片研究巨頭imec在比利時安特衛(wèi)普舉辦。這些原型水塊提高了冷卻密集處理器(如CPU和GPU)的能力,比我們今天在最好的CPU散熱器中看到的各種解決方案提高了3.5倍,從而實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度,并釋放了現(xiàn)代芯片中未開發(fā)的性能。這項(xiàng)研究的結(jié)果可以為各種芯片帶來根本性的新水冷器。

芯片設(shè)計師的最終目標(biāo)是在更小的空間內(nèi)完成更多的工作。然而,今天的芯片已經(jīng)受到了功率限制,當(dāng)芯片運(yùn)行時,"暗硅 "區(qū)域被關(guān)閉,以保持在一定的TDP和溫度限制之內(nèi)。這意味著大多數(shù)芯片在正常運(yùn)行時只使用其部分潛力。此外,這個問題只會隨著每一代芯片的出現(xiàn)而加劇--像AMD的Epyc Genoa這樣的現(xiàn)代CPU的最高功率已經(jīng)達(dá)到了400W,而路線圖則指向未來的600W服務(wù)器芯片。

與標(biāo)準(zhǔn)的水冷方法相比,3D打印的原型冷卻器使用一個獨(dú)立的水箱,該水箱有一個與芯片散熱器配套的冷板來冷卻處理器,下面相冊中的原型3D打印冷卻器迫使液體直接在裸露的處理器芯片上,從而通過將冷卻劑直接泵到處理器的表面來提高冷卻能力。

3D打印的水塊可以快速制作原型,imec使用3D打印中使用的不同類型的標(biāo)準(zhǔn)聚合物,以確保水塊能夠處理溫度負(fù)荷。目前還不清楚人們是否可以在最好的3D打印機(jī)上打印這些設(shè)計。

3D打印的水塊可以通過幾種不同的方式進(jìn)行定制,定制的噴嘴陣列(你可以在圖片中看到這些)將液體直接噴射到芯片表面的目標(biāo)區(qū)域,例如直接在個別核心或用于矢量操作的芯片高發(fā)熱區(qū)域,以提高冷卻能力。

水塊也是定制的,以盡可能消耗最少的空間,目前使用一個O型環(huán)來防止液體從水塊周圍滲出。當(dāng)然,imec正在試驗(yàn)幾種不同類型的密封機(jī)制和不同類型的3D打印材料用于水塊。

幾乎任何介電液體都可以用于這些冷卻器,如處理過的水或制冷劑。自然,即使液體不導(dǎo)電,裸片液體冷卻也需要密封芯片周圍的區(qū)域,如PCB上的電容器和其他電子電路。然而,為了使冷卻劑盡可能接近芯片,裸片的頂部沒有任何密封劑。研究人員直接在光滑的芯片表面泵送液體,但其他方法,如在芯片頂部添加條紋,可以釋放出更多的冷卻性能。

由于快速的熱循環(huán)和與系統(tǒng)中使用的各種冷卻劑的相互作用,密封劑帶來了長期的可靠性挑戰(zhàn)。盡管如此,imec仍在有條不紊地努力尋找所有材料的正確組合,以確保長期的可靠性。

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